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Arm IP產品事業群總裁Rene Haas分享AI時代的Total Compute大策略，為開發人員建立更容易運用的未來生態系統，全力釋放AI潛力

Arm IP產品事業群總裁Rene Haas於29日台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中，發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰，以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求。 Rene 一開始即指出一個重大趨勢：AI核心平台邁向異質化時代。現在的智慧型手機已經內建許多人工智慧和機器學習 (ML) 的基礎功能，包括即時影像擷取、人臉辨識等，但在全球將近四十億只的智慧型手機中，目前約有85%的手機還是將機器學習的工作負載交由CPU或者CPU + GPU (圖形處理器) 執行的。而根據Arm對AI處理器工作負載的研究，為達成更佳的應用效能和使用體驗，發揮AI和ML的優勢，未來智慧型裝置的AI運算核心，將以CPU為中心，再整合運用GPU、NPU (類神經網路處理器)、DPU (資料流處理器)、FPGA (現場可編程邏輯閘陣列)等運算資源。從產業轉型方面來看，不論是自動駕駛、5G引爆的邊緣伺服器需求、AI型穿戴裝置和虛擬實境 (VR)、擴增實境 (AR)、高畫質遊戲體驗、5G 智慧手機等，都帶來超高的運算效能與智慧功能要求。此外，安全也是一項極大的考驗，前述各種市場領域的設備與裝置，都儲存了大量的個人資訊，沒有人希望竊取個人機密資料的事件再次發生。 Rene指出，這些大規模運算流程、跨處理元件的運用、安全保護要求，以及特定領域運算 vs 通用運算等，都將讓應用開發變得越來越困難且成本越來越高，市面上太多不同軟體的選擇，造成開發人員/生態系統碎片化的擴大，增加了推動裝置AI化的困難。針對上述的AI運算與體驗挑戰，Arm提供從系統整體出發，結合硬體IP (矽智財)、軟體架構和最佳化工具，一次解決未來運算複雜性的「全面運算」(Total Compute) 解決方案。一方面，Total Compute解決方案能以CPU為任務控制核心，再透過System IP確保AI運算的工作負載能達到最佳分配。例如影像搜尋作業由NPU執行，將比CPU更快、更有效率。再加上 Arm 的GPU、ML 處理器、顯示處理器、Arm NN 架構等，將能協助開發人員全面釋放AI效能。另一方面，Total Compute為開發人員提供了一個更容易運用的未來生態系統。碎片化的軟體和開發人員生態系統，除面臨需提升各種裝置的存取效能以推展AI應用的挑戰外，複雜的運算又進一步提升效能的需求，因此為了能讓AI應用能輕鬆擴展到不同的環境中，Arm藉由快速、簡單、成本更低的Total Compute解決方案。提供一個統一的開發途徑。Arm所開發的軟體架構，充分運用了Arm IP以及Arm NN、Arm Compute Library、 Arm Development Studios和Arm Mobile Studios，能有效加速產品開發的上市時程。 Rene總結未來新的工作負載是以使用案例為設計基礎的，要解決未來的複雜性挑戰，必須從根本上最佳化硬體、軟體、平台安全性和工具。整個AI產業面臨著極大的挑戰，而CPU軟體生態系統將有助於開發人員拓展邊緣的AI體驗，Arm是業界中兼具安全、效能和效率的領導者，能夠透過Total Compute策略涵蓋的軟硬體和生態系統，幫助開發者跨越各個市場領域，加速提供5G時代的全新體驗。
Computex 2019-芝奇極速DDR4展機 – 最高達DDR4-4000 384GB & DDR4-5200MHz 16GB

世界知名超頻記憶體及高端電競週邊領導品牌，芝奇國際於2019台北國際電腦展」(Computex 2019) 期間，使用各大合作夥伴含ASUS、 ASRock、 EVGA、 Gigabyte及 MSI的高效能主機板，展示出多台以三星B-die 顆粒打造的超高速DDR4記憶體超頻展機，其中包含全球首見DDR4-4000MHz 384GB以及空冷DDR4-5200MHz 16GB記憶體超頻速度，再次驚艷全球媒體以及專業買家。芝奇長期以來不斷致力於研發各種旗艦規格的記憶體套裝，這次採用全新高效能16Gb顆粒，單根模組可提供高達32GB的容量，在ASUS ROG Dominus Extreme主機板上插滿12根模組，搭配Intel® Xeon® W-3175 28核心處理器，即使在384GB重裝容量情況下，仍將速度提升到驚人的DDR4-4000MHz超高頻率，展示下一世代DDR4產品超頻潛能。今年在記憶體頻率的追求上芝奇又更上一層樓，搭配Intel Core i7-9700KF 處理器及 MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC主機板，在空冷底下跑出DDR4-5200MHz的全場最高速度，震驚全場。超頻玩家往往追求高速與低延遲的最佳組合，芝奇今年也特別展出Trident Z RGB DDR4-5000MHz CL17-17-17-37的頂尖規格，搭配Intel® Core™ i9-9900K 處理器及 ASUS ROG MAXIMUS XI APEX主機板，展現效能極限。芝奇在Intel X299展機上也有亮眼成績，在MSI MEG X299 CREATION主機板上，搭配稀有的Intel Core i9-9990XE處理器,以16GBx4大容量的情況下，展出DDR4-4000MHz CL16-18-18-38的高速低延遲效能。在8GBx8的容量組合時，芝奇也搭載了ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA主機板，跑出DDR4-4300MHz的超高速度。針對各家主機板品牌陸續推出全新的X570系列產品，芝奇也搭配了第2代AMD Ryzen™處理器，展出於此平台的各式高端記憶體規格速度。除了在ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO達到了DDR4-4000MHz CL18驚人規格，也在分別在Gigabyte X570 AORUS MASTER及MSIMEG X570 GODLIKE主機板上，都展示出DDR4-3600MHz 16GB(8GBx2) CL14-14-14-34的超低延遲速度。
OPPO Reno 10 倍變焦版正式發表 6月15日全通路正式開賣，設計、影像、遊戲三大領域展現Reno 10倍變焦版無盡創造力開啟OPPO嶄新十年

知名手機品牌 OPPO　29日舉辦記者會，宣布眾所期待的Reno 10倍變焦版即日起展開預購，6月15日全通路上市，並以「10倍變焦。聚焦生活」為主軸，攜手5位跨界職人演繹「再創」、「探索」、「自然」、「原創」及「富創造力的年輕人」等首波宣傳活動中Reno代表的核心價值與意義。現場以大型Reno字裝置藝術，運用策展方式將上述訊息及產品特色與5位跨界職人的藝術創作結合1，傳達Reno系列極富創造力的形象，與希望透過宣傳活動幫助年輕人「再創與探索自然原創生活」(Recreate and Explore Natural and Original life)的使命。對此，OPPO台灣市場總經理施晃嘉表示：「OPPO認為想像是創作的原點，而Reno系列正是幫助年輕人驅動、實踐創作力的最佳拍檔。Reno 10倍變焦版擁有10倍混和變焦技術和眾多出色影像功能，能讓年輕人探索美好事物，用最自然和獨一無二的原創影像，記錄下自己的故事，再創心目中理想的生活方式與態度。讓想像，更近一點！」成就一體無瑕機身看不見的秩序打造設計的創造力 Reno 10倍變焦版正面採用與Reno相同的創新側旋升降結構，將聽筒、前鏡頭、柔光燈、主鏡頭閃光燈隱藏手機內部，僅需0.8秒即可旋出，造就螢幕佔比高達93.1%的6.6吋、使用第六代康寧大猩猩玻璃的真全螢幕，搭配解鎖成功率與解鎖速度較R17分別提升20~30%與28.5%的最新光感螢幕指紋辨識，創造安全又舒適的全新螢幕使用體驗。背面設計上，Reno系列將各項設計元素收納至Reno背蓋中軸一條完整的獨立空間中，並將主鏡頭隱藏在背面玻璃機身下，打造沒有縫隙、平整不凸起的一體無瑕機身。Reno系列機背也加入O型陶瓷小圓點設計，讓手機平放時也不用擔心鏡頭受到磨損。全新凝光漸變工藝更為Reno系列帶來全新霧海綠與極夜黑配色，前者特別使用業界首創AG霧面蝕砂工藝，使漸層外觀能同時擁有亮面和霧面兩種不同質感，再次為手機漸層色彩設計帶來全新風潮。透過全新升級的眾多影像功能，OPPO Reno 10倍變焦版不分日夜，提供無限影像創作可能。10倍變焦版採用4800萬畫素主鏡頭與SONY IMX586感光元件，支援四合一圖元聚合、1.6μm大單位畫素、1/2.0大感光面積以及f/1.7大光圈。配合擁有複合多幀降噪和多幀HDR技術的超高畫質夜景2.0與AI超高畫質引擎功能，大幅提升畫面清晰度和明亮度，輕鬆拍出顏色鮮豔真實、層次分明的動人夜色。 Reno 10倍變焦版配備全新10倍混合變焦技術，藉由4800萬畫素超高畫質主鏡頭+1300萬畫素潛望式長焦鏡頭+800萬畫素廣角鏡頭的三鏡頭組合，用接力方式實現10倍變焦，完整覆蓋從16mm~160mm等效焦距，加上雙OIS光學防手震及三重對焦技術，防手震精準度高達0.001445°，滿足更多從超廣角到長焦望遠的拍攝應用，創造更好成像品質。此外，OPPO先利用D-Cut工藝降低鏡片厚度，再透過共馬達設計將主鏡頭和廣角鏡頭中原本獨立的兩個對焦馬達結合為一，加上以橫向方式排列的潛望式長焦鏡頭，實現穩定清晰的10倍變焦拍攝效果，同時還能保持機身的纖薄手感。 Reno 10倍變焦版不僅輕鬆駕馭夜景與遠景拍攝，人像拍照表現更是出色。身為人像拍攝專家的OPPO在10倍變焦版上加入1600萬畫素前鏡頭、柔光燈與全新OPPO人像風格，搭配逆光拍攝優化和AI智慧美顏功能，讓Reno 10倍變焦版拍人和自拍都能擁有自然景深效果，呈現具有層次且色彩自然柔和的清晰成像。面對消費者對手遊需求持續提升，搭載 Qualcomm® Snapdragon™ 855 處理器與8GB RAM、256GB內建儲存空間的Reno 10倍變焦版，提供一流性能支援各種遊戲操作。全新升級的VOOC 3.0透過VFC演算法優化末端涓流充電效率，讓充電時間大幅縮短23.8%，搭配4065mAh大電池容量和由疏熱凝膠、三層石墨及銅管液冷組成的「三重散熱技術」，玩遊戲或追劇整天也不用擔心手機沒電或發熱。另外， 10倍變焦版還支援GameBoost 2.0遊戲加速引擎，遊戲時螢幕觸控反應速度可提升21.6%，幀率穩定性和卡頓機率分別提高34.5%和降低73.7%，同時加入XY軸線性馬達、杜比全景聲環繞音效和Hi-Res高解析音頻認證，要從順暢度、畫面和聲音等不同面向提供手遊愛好者全方位的有感升級體驗！ OPPO Reno 10 倍變焦版霧海綠、極夜黑雙色6月15日全通路上市開賣， 5 月 29 日16:00起至6月5日止開放預購，單機售價NT$24,990，消費者可至 OPPO全台體驗店、OPPO網路商店及各大網路購物平台(PChome 24h購物、 Yahoo奇摩購物中心、momo購物網、東森購物網、蝦皮商城、神腦線上、friDay購物、myfone購物)進行預購，凡預購即可獲得Reno 10倍變焦禮盒(市價NT$2,480)。於指定網路購物平台2參與預購者，7月15日前至OPPO Life APP完成登錄，除可享全通路預購皆有贈送的延長保固6個月外，還可再獲12個月螢幕意外保障加碼好禮。此外，凡購買Reno 10倍變焦版亦可再獲OPPO全新推出的國際聯保服務，無論走到全世界的哪裡都可以享有最即時方便的售後維修服務3。而為感謝廣大O粉長久以來的支持，即日起只要攜帶指定機型至全台OPPO體驗店完成舊換新APP檢測，符合回收標準，即可享有最高達NT$6,500購機折扣4。 OPPO為帶領大家邁向Reno系列所追求的自然原創生活，讓創作能真正被實踐，將攜手跨界職人們在誠品生活展開一系列體驗活動，將科技與在地人文緊密連結，不只為使用者築夢，更用實際行動為在地創造者打造更多體驗嘗試與發揮的舞台。 5月29日與6月5日起，將以「美好的微縮世界」為主題，分別在誠品信義店與誠品生活松菸店展出Reno 10倍變焦版手機與鄭鴻展老師的微縮模型藝術作品，並舉辦兩場「微縮世界的秘境探訪」講座，邀請鄭老師出席分享微縮模型的故事，並親自帶領大家創作。而「光影的美好旅程 x OPPO」線上攝影徵件活動也將於6月5日登場，至誠品信義店B1顧客服務中心租借手機，拍下誠品信義店與光影的互動就有機會抽中OPPO Reno 10倍變焦版手機。此外，6月15日OPPO更將邀請手繪電影看板畫師顏振發蒞臨誠品生活松菸店，不僅展出多項珍貴作品，老師更將現場示範如何創作手繪電影看板。最後OPPO也將於七月中在誠品敦南店推出創新的大型沉浸式藝術創作，用前所未見的方式讓大家去感受10倍變焦版的魅力以及創造力！
「全民一起辦」倒數3天！月租$299享4G不限速上網+網內通話雙飽，攜碼合約未到期也可辦現在登記保留資格不用繳違約金、不怕辦不到，OPPO Reno10倍變焦版登台！月租$599起享上網吃到飽、手機最高折$3,000

台灣之星5月起推出網路門市限定「全民一起辦」方案，月租$299就可享有4G不限速上網、網內通話雙飽優惠、網外加市話再送299分鐘，深獲用戶熱烈好評、申辦踴躍，申辦進入倒數最後3天，快把握機會至台灣之星網路門市搶優惠；另外，許多消費者反應合約未到期，若想辦就要先解約並繳違約金，台灣之星大方回應消費者需求，宣布自即日起到5/31前，欲攜碼申辦但目前合約尚未到期的消費者，可至官網留下手機門號、預先保留申辦資格，待合約結束後再來辦，現在就到台灣之星官網申辦/預留登記：https://event.tstartel.com/CWS/evt_yearCenterxix.html 此外，隨著OPPO Reno 10倍變焦版今(29)日在台正式發表，主打比OPPO Reno擁有更大的6.6吋真全螢幕與一體無瑕機身設計，搭載10倍混合變焦拍照技術，由4800萬畫素主鏡頭搭配1300萬畫素潛望式長焦鏡頭再加上800萬畫素廣角鏡頭的三鏡頭設計，搭配AI智慧場景辨識功能，將可用更智慧的方式輕鬆記錄生活每個瞬間，加上擁有大容量蓄電力，發表後隨即獲得市場熱烈討論。台灣之星今也同步公布資費方案：自2019/6/15起，凡新申辦/攜碼/續約搭配4G勁速資費方案，月租$599起(限U25學生/網路門市/攜碼)/$799起(一般用戶)即可享不限速上網吃到飽，網內互打免費、網外/市話最高爆送1200分鐘優惠，到台灣之星申辦OPPO新機最划算。「全民一起辦」月租$299申辦倒數3天，只到五月底！ 4G不限速上網+網內通話雙飽、網外加市話合計贈送299分鐘、超額也只要每分鐘$1 擁有高度市場評價及正面口碑的4G單辦門號方案，推出至今屢屢獲得消費者青睞，自5月起特別推出網路門市限定的「全民一起辦」月租$299單辦門號方案，現在申辦進入最後倒數3天：凡至台灣之星網路門市新申裝、攜碼申辦月租$299 4G不限速上網+網內雙飽資費方案，綁約24個月，可享網外加市話合計贈送299分鐘，相當於每月的月租費可完全折抵網外/市話通話費，且網內互打免費、若每月贈送的免費語音分鐘數用完，網外/市話也只要每分鐘$1，同時擁有網速最高500Mbps 4G不限速上網吃到飽體驗。超殺優惠、錯過不再，把握最後3天，只到五月底，現在就快來申辦：https://event.tstartel.com/CWS/evt_yearCenterxix.html 自2019/6/15起，凡新申辦/攜碼/續約搭配4G勁速資費方案，月租$599起(限U25學生/網路門市/攜碼)/$799起(一般用戶)即可享不限速上網吃到飽，網內互打免費、網外/市話最高爆送1200分鐘優惠；若攜碼申辦，還可享手機專案價最高再折$2,000；符合家族省/U15中小學生/060樂齡族優惠資格者，手機專案價加碼再折$1,000。舉例來說，攜碼申辦OPPO Reno 10倍變焦版搭配4G勁速隨你講資費方案，月租$1,599，綁約30個月，且符合家族省資格者，手機專案價折扣後為$4,990，5千有找就能輕鬆入手，與原價$24,990相比，直接現賺$20,000。若於網路門市新申辦/攜碼OPPO Reno 10倍變焦版搭配月租$599/$799/$999以上資費，還可獨享網路門市限定「月租費退差價吃到飽」優惠，當月指定上網傳輸量GB數沒用完，每1 GB退$30，直接於當期帳單費用中折抵(以月租$599為例，最多可扣抵210元，詳情請洽官網)。同時，台灣之星不忘貼心回饋老客戶，優質老客戶除可享免萬元預繳禮遇，T-Club禮程紫星/金星/鑽星VIP續約申辦搭配月租$999以上4G勁速資費方案，還可獨享手機專案價最高再折$6,000尊榮優惠。同時，2019/6/15起至7/15期間，凡申辦OPPO Reno 10倍變焦版，可享多重原廠限定好禮：(1)限量Reno10倍變焦版禮盒(市值$2,480)，內含OPPO VOOC USB閃充車用充電器(Type-C)及OPPO Reno 10倍變焦版凱夫拉保護殼，數量有限、送完為止。(2)至OPPO Life APP登錄成功者，再享手機保固延長6個月。(3)國際聯保服務(OPPO Reno 10倍變焦版國際聯保相關詳細資訊請以OPPO官網公告為主)。此外，台灣之星更針對所有OPPO粉絲提供獨家優惠，凡2019/6/30前於台灣之星申辦OPPO全系列機款(OPPO Reno系列/R17/R17 Pro/AX7 Pro/AX7/AX5s/AX5)，並至OPPO官方網站活動頁完成登錄者，即免費贈送經典藍牙布面隨身喇叭乙個，數量有限、送完為止，還加碼抽Dyson V6 Mattress HH08除螨吸塵器(市價$15,900)，更多共用配件最低5折起，到台灣之星買OPPO最划算！
光寶展出雲端儲存及中小企業應用儲存解決方案，優化新世代儲存與伺服器固態硬碟應用

全球固態硬碟領導大廠光寶科技，領先為人工智慧與物聯網發展潮流，帶來先進高效雲端及伺服器領域SSD產品。全力協助企業、產業與科技生態鏈，打造新世代邊緣運算、大數據分析、伺服器及儲存系統。光寶科技儲存裝置事業群在企業級SSD市場的卓越實力，長期以來持續滿足全球企業的雲端、伺服器及資料中心建置需求。由光碟機儲存市場全球市占第一的優異成績背景，到資料中心領域NVMe SSD占有率全球排名第三的成就，光寶儲存深耕企業級SSD市場早已贏得業界一致肯定。透過最先進的自動化生產流程、國際級PCIE 協定認證(UNH-IOL)，讓光寶儲存能滿足各產業的系統整合規劃目標，無論是主機、伺服器、資料庫、雲端及物聯網建置，都能提供最值得信賴的SSD儲存支援。光寶科技儲存裝置事業群於5月29日至31日為期三天，在全球營運總部展示的多項最新雲端及中小企業SSD產品應用與技術，充分呼應了本屆台北國際電腦展（Computex 2019）所揭示的AI及IoT趨勢。雲端及伺服器級SSD，能透過效率、穩定及安全性，幫助打從從物聯網、嵌入系統、雲端資料中心到人工智慧應用的儲存架構。光寶SSD解決方案贏得企業信賴的原因，來自嚴格的生產製造及品管流程，所有伺服器與資料中心SSD產品，都通過模擬數據中心環境測試、高低溫測試與高密度讀寫驗證，並有大型專業團隊提供客製化服務。光寶科技儲存裝置中小企業業務處處長何美慧表示：「面對AI與IoT潮流，企業用戶更提昇要求邊緣運算、雲端、伺服及資料中心架構中的儲存能力。光寶儲存在企業SSD市場建立的長期實力，包含了優異的開發團隊、獨家韌體設計，以及最完整的全球品牌與供應鏈支援。因此能針對客戶的雲端、人工智慧及物聯網未來發展，協助量身打造最先進的各式伺服器與資料中心儲存解決方案。」光寶科技本次展出的最新SSD解決方案，完整涵蓋各型企業市場及應用領域：獨家「即時遠端資料監控分析」及「磁碟異常預測」技術，能即時監測碟機健康狀況並分析異常行為，提前預防可能的系統問題。同時支援 Open-channel SSD 架構，能大幅提昇資料處理效率。此外並符合TCG Opal 2.0規範，並支援加密技術及Secure Boot數位簽章啟動機制，帶來最全面的保密安全性。針對各產業領域的客製架構，高規格滿足由博弈遊戲機台、網通、POS、IoT到自動化控制的SSD儲存應用。無論是電子遊戲機或博奕設備，提款機與Kiosk公用資訊站，或是伺服路由及工業電腦、嵌入式系統，全系列SSD產品都能以最高使用壽命，以及通過嚴格可靠度測試的高溫、抗震及穩定讀寫規格，滿足所有中小企業的新世代機台及裝置設計。
不再是Toshiba品牌，全新Dynabook 2019 新品發布，透過運算與服務改變世界

透過一年一度最重要的COMPUTEX電腦展出期間宣告Dynabook正式以全新品牌名稱開展台灣市場，Dynabook筆記型電腦目前主要在日本市場銷售，並逐步以新品牌名稱佈局海外，為了此次新品牌首度與台灣消費者見面，Dynabook株式會社副社長高山郁明先生，以及PC事業本部長中村憲政先生更從日本專程來台與台灣媒體以及客戶見面，足以見得對於台灣市場的重視。身為世界筆記型電腦的領導品牌至今已30餘年，dynabook的產品持續受用戶喜愛的原因除了沿襲dynabook產品原有的DNA輕薄耐用且安全之外，更結合了以使用者角度出發所開發的技術以及雲計算的平台，打造更安全並敏捷的智慧環境，期望所有台灣消費者重新認識Dynabook這個品牌，共同構建下一個世代商務環境的定義。值得一提的是，延續日本開賣的30週年紀念機種dynabook G系列，該機採用夏普自家製造IGZO液晶面板。台灣玳能科技陳欽信總經理於記者會致詞中表示：「今年的COMPUTEX主題是建構全球科技的生態系 Building Global Technology Ecosystems ，而Dynabook的願景“Changing the World Through Computing and Services“ 以運算與服務改變世界，所以我們選在這個時間點以轉型的品牌落地台灣，新產品dynabook G是日本以外的第一個正式亮相的國家，從今天起連續三天到5/31有很多的商業夥伴和產業先進前來參觀指導，Dynabook展出多項的智慧應用以及商務生態系統，更深入了解如何便捷工作生活。我們不只是筆記型電腦，而是”運算與服務的生態系”，我們從使用者的需求出發，追求極致並且深化我們的技術，多年來積累的技術與熱情，將是Dynabook改變各位工作方式以及豐富各位生活的一項創新科技生態系統。以30多年的經驗和知識為基礎，我們已經為筆記型電腦運算和服務創造了一個全新的形象。」專程來台的Dynabook株式會社PC事業部長中村憲政先生於簡報中提及dynabook的全系列產品不只是做單一的商品，而是將整套的生態系統提供給用戶，不論在醫療事業，電競產業，雲計算平台以及智慧工廠等領域透過積累的高端技術，打造下一個世代的使用環境，不久的將來，Dynabook將會有8K解析度的個人型電腦，電競等級的筆記型電腦，折疊式的平板電腦以及高速傳輸的5G相關產品。百忙之中特別撥冗參與Dynabook 2019新品發佈會的台灣夏普張凱傑總經理表示：「很開心今天是以台灣玳能科技的銷售夥伴的角色出席這場記者會，Dynabook這個全新的品牌正式在台灣開展，相信對大家來說是一個興奮的消息，Dynabook以往給大家的印象就是輕/薄以及安全，我也很期待這次的新產品的發佈，對於台灣夏普來說銷售的產品線更完整，服務的消費客層更廣且更深，透過台灣夏普全省500多家的線下銷售通路（包括震旦通訊）以及多元的銷售模式，我相信一定會讓台灣的消費者愛上Dynabook新轉型的品牌。」台灣玳能科技執行副總陳侶德於產品說明時難掩興奮的指出：「Dynabook新轉型品牌且剛好30周年所推出的dynabook G商品，是集Dynabook誕生30年來所積累的高密度堆疊技術，堅固化技術與一體的G系列筆記型電腦。採用輕量高剛性鎂鋁合金素材，搭載超薄IGZO液晶面板。提供多個的外接端口，整體重量僅779g，機身厚度1.79cm，電池續航力最長可高達19小時，並且通過了美國軍規MIL-STD-810G認證和dynabook EasyGuard™，配備dynabook安全引擎，輕薄，堅固可信賴的商務特性。此款明星商品將於2019年第三季上市。 Dynabook台灣玳能科技公司正式成立至今不到三個月，即在一年一度的台北電腦展盛事亮相，不僅展現了效率以及行動力，更有強大的日本總社的支持，相信在台灣競爭激烈的筆電市場再次展現領導者的風範。註: 台灣玳能科技公司為日本Dynabook株式會社台灣分公司，並非代理商。
曜越發表TOUGHRAM/ TOUGHRAM RGB高效電競記憶體 “曜越矢志進攻主流電競市場”

電競週邊及水冷系統、高效能記憶體頂尖領導品牌 – 曜越科技持續瞄準主流電競市場，發表了兩款他們最新的高效能電競記憶體生力軍TOUGHRAM RGB以及TOUGHRAM。此外，在年初時所推出的WaterRam RGB水冷電競記憶體套件也增加了時脈3600MHz規格供消費者選擇。曜越TOUGHRAM RGB和TOUGHRAM高效電競記憶體主要瞄準追求高效能的電競玩家與超頻玩家；TOUGHRAM RGB憶體套件的高效PCB與特別設計的燈光電路系統能夠完全避免對效能造成影響，而支援Intel XMP 2.0架構也能夠以簡易設置就能保持高速運行。身為TT RGB PLUS的一員，TOUGHRAM RGB支援TT 智能語音系統、Amazon英文語音服務和雷蛇Chroma控制燈效變換。曜越TOUGHRAM RGB有3000MHz、3200MHz以及3600MHz三種選擇，內建10顆可編程LED燈，主打炫目的RGB燈效。而TOUGHRAM系列涵蓋了2400MHz、2666MHz與3000MHz三款規格，主要特色為具備效能監控的功能。兩款記憶體套件都強調頂級散熱片設計以及嚴選的記憶體IC以確保擁有最棒的效能。曜越TOUGTHRAM/TOUGHRAM RGB DDR4高效電競記憶體特點: 此特別設計的功能可以有效掌控記憶體的運作狀況：包含溫度、時脈、效能以及異常警示。全鋁製造的散熱片能夠確保即時且快速的散熱表現。由曜越的專業DDR4記憶體工程師所精挑細選的記憶體IC能夠確保兩款TOUGHRAM系列其優越的反應時間以及令人驚豔的性能。 TOUGHRAM RGB內建10顆高彩可編程LED燈能提供幾近無限的燈光效果，玩家也能夠透過TT RGB PLUS軟體讓TOUGH RAM RGB與曜越其他相容的RGB產品同步化，並能使用TT人工智能語音、亞馬遜Alexa英文語音服務以及雷蛇Chroma來控制燈光變換；而且可以利用主機板5V插座，透過華碩、技嘉、微星與華擎主機板應用軟體程式控制切換燈光效果，讓玩家客製化自己心目中理想的主機外觀。 TOUGHRAM和TOUGHRAM RGB都支援 Intel XMP 2.0架構，能自動進行優化，讓運行都處於最佳的速度且不會讓電腦造成任何異常的狀態。曜越TOUGHRAM RGB記憶體套件將在2019年7月由曜越授權的經銷商及代理商正式發售。TOUGHRAM RGB和TOUGHRAM記憶體本身具備有條件的終身保固，並享有兩年的全球用戶技術支持和保固服務。價錢請參考曜越官網或詢問公關部及當地業務。
A系列機殼新成員曜越A700鋁製強化玻璃高直立式機殼，優雅與效能新定義

高階電腦DIY和電競品牌曜越為A系列鋁製強化玻璃機殼推出新成員–A700鋁製強化玻璃高直立式機殼。曜越先前曾推出A500鋁製強化玻璃中直立式機殼，得到眾多好評，今年推出在其基礎上升級的全新A700鋁製強化玻璃高直立式機殼。A700鋁製強化玻璃高直立式機殼擁有鋁製前面板和兩片5毫米的強化玻璃 (A500的強化玻璃為4毫米)，同時內部提供電源保護殼和方便收納線材的空間，使整體看起來乾淨整潔。從效能上來看這款機殼能夠支援E-ATX主機板 (A500支援ATX主機板) ，並可容納包含顯示卡和氣/水冷散熱器等各類高階硬體，外觀簡約有型又兼具散熱功能和擁有高度擴充性。曜越A700鋁製強化玻璃高直立式機殼及更多新品將會在COMPUTEX期間展示在攤位上 (南港展覽館1館四樓，攤位號碼M0120)，歡迎您光臨來體驗！承襲曜越企業使命“致力於創造完美的使用者經驗”，秉持著對DIY創作及Modding 改裝的熱忱、對產品品質的堅持以及追求全方位卓越創新的渴望，曜越創立了頂級產品“TT Premium”，並同時設計專屬的識別標誌，以「高級質感、獨特設計、多樣組合及無限創意」為四大核心價值來實現其理念，TT Premium頂級產品讓使用者可提升系統效能並保持在最佳狀態! “Tt LCS Certified”水冷認證是曜越特地為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計，凡是經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統，皆會給予此認證標誌，我們的標準將會符合玩家對水冷系統的期待，並體現HARDCORE硬派極限風采的終極表現，“Tt LCS Certified”水冷認證確保曜越機箱具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能！曜越A系列鋁製強化玻璃機殼產品特色：這款平滑優雅的鋁製曲面機殼前方和上方採用鋁製面板，加上內部電源保護殼讓玩家能夠更輕易的整理線材，使內部通風更加良好的同時，也保持了外觀的整潔，造就優雅大方的風格。在前方兩側、上方兩側以及底部都設有大面積覆蓋的防塵濾網，可降低機殼內部灰塵堆積。另外，濾網採用扣拉式設計，讓玩家在安裝上更方便簡單。機殼鋁製外殼經過CNC工具機和噴砂處理，打造出高雅圓滑的曲線和極簡外觀。此外，鋁製側版透過高密度CNC數位切割技術和陽極氧化過程達到防水和抗腐蝕的效果，使機殼耐用性大幅提升。而A700鋁製強化玻璃高直立式機殼還採用了兩面5mm厚的強化玻璃和左右側板鎖孔設計，讓玩家可清楚一覽內部系統。不僅外觀，也兼顧了內部的視覺感受，讓機殼整體都呈現極簡風格。 A系列鋁製強化玻璃機殼所採用的特殊設計的無螺絲構造，顧名思義就是讓玩家可以輕鬆安裝或拆卸硬碟插槽。同時，高度客製化的3.5吋與2.5吋硬碟插槽可根據需求被安裝在左側面板處或電源保護殼的上方，來換取機殼內部的最大空間。 A系列鋁製強化玻璃機殼都能根據消費者需求擴充內部的空間。不同的是，A700鋁製強化玻璃高直立式機殼支援長200mm塔式CPU散熱器、410mm的雙顯卡及220mm的電源供應器安裝空間；而A500鋁製強化玻璃中直立式機殼則支援長160mm塔式CPU散熱器、420mm的雙顯卡及220mm的電源供應器安裝空間。另外模組化硬碟插槽設計方便擴充及組裝，藉此換取最大的內部機箱空間，提升水冷或者氣冷散熱效能。針對機殼的散熱性，先前推出的A500鋁製強化玻璃中直立式機殼內建前方兩個和後方一個120mm風扇。玩家另可自由選擇安裝前方三個140mm風扇、上方兩個140mm的搭配或三個120風扇加前方一個420mm散熱排。曜越這次新推出的A700鋁製強化玻璃高直立式機殼內建兩個140mm風扇。玩家另可自由選擇安裝前方三個140mm或兩個200mm的風扇，搭配上方兩個200mm風扇加前方一個420mm散熱排，完善所需的散熱方案。上置兩個超高速USB 3.0傳輸埠，兩個USB 2.0傳輸埠，並搭配一個Type-C介面，提供高效能傳輸速度。從側版、支架到安裝插槽的全模組化設計，讓玩家能完整享受從零開始組裝的樂趣，盡情打造專屬自己的獨特系統。
啟動5G解決方案技嘉創造智慧生活圈

GIGABYTE技嘉科技專注電腦創新深耕多年，和當前科技與時俱進，近年來更朝向5G、人工智慧和物聯網，發展新科技體驗。在智能全聯網的5G時代，與眾多合作夥伴提供企業完整配套與解決方案，打造因應未來的垂直市場整合，應用於多樣場域。技嘉攤位現場以5G智慧生活圈為核心，打造全方位數位體驗，用明亮、數位能量流動的符碼，引領大家進入未來科技，展示不同場域之應用，從數位浪潮中串聯三大主題，無論是數據萬流歸宗的資料中心(Data Center),經由資訊創新進化演繹的智慧生活(Smart Life)，抑或是面對世界潮流創作能量豐沛的專業工作站(Studio)，全新展現技嘉在5G時代的數位匯流服務。在萬物互聯的智慧時代，無論是企業商務乃至個人化服務，都匯流集結資料中心做儲存、運算、分析，資料中心是未來科技中最重要的關鍵角色。技嘉在資料中心技術深耕已久，此次也與台灣工業研究院(ITRI)結合5G iMEC軟體整合網路與雲端虛擬化技術，創建行動網路核網服務，提供MEC邊緣運算平台，為台灣5G做技術先鋒。除此之外，因應未來企業轉型和競爭力提升所需的智慧應用─ AI深度學習訓練，也延續與工研院的密切合作，由強悍的技嘉伺服器提供運算效能，自建深度學習環境，調校自動化參數和運算模型準確度，大幅提升運算效率和降低訓練時間。由於智能服務的多元整合是未來趨勢，為滿足企業快速轉型需求，技嘉也致力於AI混和雲與軟體定義儲存；此次跨雲大數據做深度學習訓練的自建AI混和雲平台，由技嘉與合作夥伴數位無限(InfinitiesSoft)共同打造。而在深耕儲存的軟硬體應用面上，技嘉也朝著簡化資源管理與建置成本進行，偕同希瑞科技(BigTera)的VirtualStor™ 軟體定義儲存，創立存儲平台新標竿。不僅如此，看準未來5G、萬物互聯等資料中心的大量分析，其運算所產生的大量廢熱，技嘉以過去底蘊深厚的硬體散熱技術，結合丹麥散熱公司Asetek，展示最新的分散式水冷方案，透過有效率的散熱模組直接帶走伺服器所產生的熱能。此次技嘉協同多方合作夥伴，工研院、希瑞科技、數位無限、Asetek等，打造完整生態系統，解決各項應用，讓企業面對大環境的數位轉型，準備好最佳選擇。資料中心是萬流根基，提供強大的後援，旨為創造前端方便舒適的智慧場域。技嘉今年也開發跨領域技術，整合大數據與AIoT等，發展新世代設備特色產品，包括智慧農業、智慧零售、智慧廣告、智慧眼鏡、資安門禁、人流分析等內容。由技嘉開發的智慧農業IoT，能即時反映及預測生態環境因子，包含土壤濕度、溫度與生長分析，更結合後端資料中心的雲端串接，做監控與大數據分析，優化生產效率。在生活便利化服務，技嘉工業級電腦也應用於智慧穿衣鏡，創造完善的臉部AR/VR，即時用3D鏡頭體驗做未來試穿模擬，產出資料可優化企業做決策管理。除此之外，深化臉部辨識進一步運用，利用大數據與人臉辨識，運用在智慧看板與資安門禁，分析人流做精準行銷或安全防護。在多元智慧技術交流中，也與智慧眼鏡產業翹楚佐臻合作，以AR/MR技術搭配技嘉硬體運算分析，讓服務更e化、高效率與精準。技嘉智慧生活將創新科技做為美化人生之根基，一站化統合每個步驟之追蹤，簡化現代生活與工作負擔。無論資料中心或智慧生活，都與終端相互串接，近年來全球的內容創作能量豐富(User-generated content, UGC)日趨成長，技嘉在乎每位用戶的使用體驗，尤其是電腦專業使用者的工作體驗，因此為創作者提供業界專業功能，全力刻劃創作導向產品，希冀產品的高效能、視覺體驗貼合專業工作者使用情境。例如針對創作影音工作者，所需剪輯轉檔的效率應用，推出全世界第一款PCIe 4.0規格的 M.2 SSD，能提供超過5,000 MB/s的高傳輸效能，讓工作效能馬上翻倍。 2017年起屢獲大獎的AERO筆記型電腦，連續兩年更獲NVIDIA執行長黃仁勳青睞，親自手持於世界最大消費性電子展CES發表會上曝光，並稱之為｢次世代輕薄效能筆電」典範。此次更趁勝追擊推出全新外觀17吋的 AERO 17與15吋的AERO 15，在散熱與配備也全新升級，採業界頂級規格，如領先業界之4K解析度的三星AMOLED面板支援100% DCI-P3色域，能顯示比傳統sRGB色域多出25%的顏色。技嘉秉持Upgrade Your Life的精神實踐5G智慧生活圈，今年COMPUTEX嶄新推出多元解決方案，以新技術、高速運算系統，全面升級產品服務，創造更優化的智慧未來。
英特爾於2019年COMPUTEX為PC帶來最高整合度的平台領先地位推出最新第10代Intel Core 處理器和Project Athena，攜手業界合作夥伴，為行動、遊戲和商業市場帶來突破性的效能、人工智慧、電池續航力和反應能力

英特爾於2019年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 推出一系列產品與科技，包括全新第10代Intel Core處理器和英特爾Project Athena創新計劃的最新進展，將行動運算推升至更上一層樓；此外英特爾也推出首款具有5GHz全核心渦輪加速技術的遊戲處理器，再次提升PC體驗的絕佳標準。英特爾資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory Bryant 表示：「沒有人願意妥協，每個人都想擁有電池續航力、效能，快速反應能力、連網性和時尚外型等優點。我們的工作就是整合各產業，提供令人驚艷且具備不同用途的PC，以滿足人們真正的需求。英特爾整合度最高的CPU－第10代Intel　Core處理器與Project Athena，是英特爾在平台進行深度投資以促進推動產業創新的最佳典範。」英特爾宣布推出第一批第10代 Intel Core處理器，透過 Intel Deep Learning Boost（Intel DL Boost）為PC全面提供高效能的人工智慧(AI)能力。這些處理器以英特爾10奈米製程、代號為「Sunny Cove」的新核心架構和最新Gen11繪圖引擎為基礎。第10代Intel Core處理器從Intel Core i3到Intel Core i7，具備最多4核心和8執行緒、高達4.1倍的渦輪加速頻率，以及高達1.1GHz的繪圖頻率。 • 智慧效能：英特爾首款專在筆記型電腦實現高效能AI而設計的處理器，透過Intel DL Boost可為低延遲工作負載提供約2.5倍的 AI效能1。新款繪圖架構可為高效能要求的推論(inference)工作負載提供高達1 teraflop (每秒一兆次浮點運算)的向量運算能力，從而提升行動性、輕薄筆電的創造力、生產力和娛樂性。對於PC上的低功耗AI運用，英特爾則在系統單晶片(SoC)中內建Intel Gaussian Network Accelerator (GNA)。 • 繪圖功能大躍進：以Gen11繪圖架構為基礎的全新Intel Iris Plus繪圖晶片，其近兩倍的效能提升2，帶來令人驚嘆的視覺體驗。透過加快約兩倍的 HEVC編碼速度4，觀賞十億種顏色的4K HDR高解析度畫質5、FPS速度提高兩倍的遊戲6，並以1080p播放成千上萬的熱門遊戲，能夠隨時隨地達到專業級內容創作的功能。 • 同級最佳的連網性：首次同時提供整合式Thunderbolt 3和整合式Intel Wi-Fi 6 (Gig+)，使無線網路速度提高近三倍3，並提供速度最快7、功能最多的連接埠。英特爾透過Gig+執行Wi-Fi 6連接，可提供超過1Gbps的無線網路速度8，亦提升可靠性和效能。英特爾的高度整合第10代Intel Core處理器透過縮小矽足跡(silicon footprint)為OEM合作夥伴提供了創新設計和美學的自由度，同時仍能提供最新、最佳的標準和世界級效能。最新第10代Intel Core處理器現已開始出貨，OEM機種預計將於2019年底推出。英特爾還分享了更多Project Athena 創新計劃相關細節，其中包括將在今年下半年推出的第一批筆記型電腦的1.0目標規格9。英特爾也預告了一些來自合作夥伴如宏碁(Acer)、戴爾(Dell)、惠普(HP)和聯想(Lenovo)橫跨消費與商業市場的初步設計。根據多年研究，了解人們對筆電的需求、挑戰和期望，該計劃將優先考量由「關鍵經驗指標(Key Experience Indicators，KEI) 」衡量出來的結果，可反映現實狀況中的使用經驗。英特爾開發了在程式驗證過程中所使用的最新KEI工程指標，作為在筆電測試和帶動一致性體驗的方式。衡量指標是根據筆電用戶在家中或在現實狀況下工作的日常生活進行研究。英特爾設定新衡量指標之目的是與產業生態體系合作，推動為筆電使用經驗帶來顯著改變的創新，並逐年發展這些功能。第一波KEI目標包括： • 對電池的一致反應能力10 • 在本機影片播放模式下電池續航力長達16小時以上11，在實際效能條件下電池續航力達9小時以上12 • 系統可在不到1秒的時間內從休眠中喚醒13 支持這些體驗的規格包括如Thunderbolt 3、Intel Wi-Fi 6 (Gig +)、與PC相容的OpenVINO AI和新式連網待機(modern connected standby)平台等級要求，其涵蓋六個領域：分別為即時動作、效能和反應能力、智慧、電池續航力、連網力和外形尺寸。對於1.0目標規範的重點，請參閱背景說明資料。英特爾提供涵蓋整個產業生態體系的共同工程支援作為Project Athena的一部分，共有超過100家廠商參與並提供新工具和 Open Labs 設施以支援筆電的驗證與測試。 Project Athena創新計劃將會是橫跨多年的歷程，今日所公佈的1.0目標規格和設計預覽代表這段歷程的開端。英特爾還揭露了更多最新產品消息，其中包括特別版第9代Intel Core i9-9900KS處理器，該處理器經過精心調校，可提供5Ghz全核心渦輪加速能力，讓地表最強的遊戲桌上型電腦處理器14更加出色。此處理器預計於2019年底上市。英特爾也首度展示了全新Intel Performance Maximizer (IPM)這款自動化超頻15工具，透過個別效能DNA輕鬆地對第9代Intel Core 桌上型電腦處理器進行動態與可靠的客製化調校。IPM 是免費提供的功能，也是 Intel Adaptix Technologies 工具套件的一部分，後者為一整套高階軟體科技工具，能幫助OEM廠商和消費者擴大平台等級的效能與體驗。此工具套件也包括 Intel Dynamic Tuning Technology、Intel Extreme Tuning Utility 和 Intel Graphics Command Center。 • 英特爾推出14款用於高效能筆電(H系列)和桌上型(S系列)PC的最新第9代 Intel Core vPro 處理器，為效能最高的商用處理器。Intel Core i9 vPro處理器最多含8核心和16執行緒，在桌上型電腦的最高運作速度可達5GHz，在筆電上則高達4.8GHz，首次加入商用Intel vPro平台，為高要求的工作負載提供卓越的效能，創造優越的商業使用者體驗、內建安全功能、遠端可管理性和穩定性。 • 英特爾推出了14款全新Intel Xeon E處理器供筆電與桌上型工作站使用，這些工作站針對特定用途所設計，具備專業級效能、即時數據分析功能、內建平台安全功能和遠端可管理性功能，為Intel vPro平台的一部分。Intel Xeon E處理器系列中首度具備最高8核心、16執行緒、5GHz 渦輪加速頻率、Wi-Fi 6 (Gig+)、Optane Memory H10和128 GB DDR4-2666 ECC記憶體支援。 • 此外，Intel還宣布今年秋天將推出適用於高階內容創作者的全新Intel Core X系列處理器。這些處理器將帶來頻率提升、更快的記憶體速度以及Intel Turbo Boost Max Technology 3.0。

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